図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて，ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し，アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このとき，ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。
| アプリケーション層 |
| ミドルウェア層 |
| デバイスドライバ層 |
| ハードウェア層 |
- サンドイッチテスト
- トップダウンテスト
- ビッグバンテスト
- ボトムアップテスト
解答
イ
解説
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- サンドイッチテスト
ー - トップダウンテスト
ー - ビッグバンテスト
ー - ボトムアップテスト
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参考情報
分野・分類
| 分野 | テクノロジ系 |
| 大分類 | 開発技術 |
| 中分類 | システム開発技術 |
| 小分類 | 統合・テスト |
出題歴
- ES 平成25年度春期 問23
