TSV（Through-Silicon Via）を用いた半導体チップの3次元実装技術の説明として，適切なものはどれか。
- 積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
- 積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。
- 絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。
- チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。
解答
ア
解説
ー
- 積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
ー - 積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。
ー - 絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。
ー - チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。
ー
参考情報
分野・分類
| 分野 | テクノロジ系 |
| 大分類 | コンピュータシステム |
| 中分類 | ハードウェア |
| 小分類 | ハードウェア |
出題歴
- ES 平成25年度春期 問13
