図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で,アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行うソフトウェア結合テストの方式として,適切なものはどれか。
- ー
- ー
- ー
- ー
解答
イ
解説
ー
- ー
ー - ー
ー - ー
ー - ー
ー
参考情報
分野・分類
| 分野 | テクノロジ系 |
| 大分類 | 開発技術 |
| 中分類 | システム開発技術 |
| 小分類 | 統合・テスト |
出題歴
- SC 平成30年度秋期 問22
- DB 平成21年度春期 問7