AP 令和6年度秋期 問24

　マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として，適切なものはどれか。

1. ESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
2. チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
3. チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
4. 内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。

解答・解説

解答

　ウ

解説

　ー

1. ESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
   ー
   
   
2. チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
   ー
   
   
3. チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
   ー
   
   
4. 内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。
   ー
   
   

参考書・問題集

参考情報

分野・分類

分野	テクノロジ系
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中分類	ハードウェア
小分類	ハードウェア

出題歴

• AP 令和6年度秋期 問24
• AP 令和4年度春期 問23
• AP 平成30年度秋期 問22

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