マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として，適切なものはどれか。
- ESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
- チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
- チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
- 内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。
解答
ウ
解説
- ESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
作成中 - チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
作成中 - チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
作成中 - 内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。
作成中
参考情報
分野・分類
| 分野 | テクノロジ系 |
| 大分類 | コンピュータシステム |
| 中分類 | ハードウェア |
| 小分類 | ハードウェア |
出題歴
- AP 令和4年度春期 問23
- AP 平成30年度秋期 問22
