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AP 令和3年度春期 問22

   

 SoCの説明として,適切なものはどれか。

  1. システムLSIに内蔵されたソフトウェア
  2. 複数のMCUを搭載したボード
  3. 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現したLSI
  4. 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス

解答・解説

解答

 ウ

解説

 

  1. システムLSIに内蔵されたソフトウェア
    作成中

  2. 複数のMCUを搭載したボード
    作成中

  3. 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現したLSI
    作成中

  4. 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
    作成中

参考情報

分野・分類
分野 テクノロジ系
大分類 コンピュータシステム
中分類 ハードウェア
小分類 ハードウェア
出題歴
  • AP 令和3年度春期 問22
  • AP 平成30年度秋期 問21

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